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（来源：财联社）

财联社12月17日讯（编辑 刘蕊）美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并封装零部件。

此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。

苹果与印度公司展开初步商谈

报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。

这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是显示芯片。

CG半导体公司向媒体表示泰安塑料挤出设备，它不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露。”

今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。

不过，据知情人士补充说，塑料管材生产线对于CG Semi公司而言，这或许只是“艰难征程的开始”，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。

该人士还表示：“苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。”

据路透社报道，内塔尼亚胡当地时间21日表示，美国政府拟制裁以军一支部队“高度荒谬”。他将“尽全力反击”对以军任何一支部队的制裁。报道称，内塔尼亚胡前一天还称赞美国对以色列的大力支持，隔天却强烈谴责美国，这种态度急剧转变凸显他和美国总统拜登近期关系紧绷。

悉尼一座教堂4月15日晚发生持刀袭击事件，至少3人被刺伤。警方将该事件定性为“恐怖主义行为”，并表示凶手是一名16岁的少年。事件发生后，袭击现场相关画面在社交媒体快速传播，引发澳大利亚舆论哗然。

伊拉克总理苏达尼在巴格达国际机场迎接了土耳其总统埃尔多安。（总台记者 米春泽）

应中共中央政治局委员、外交部长王毅邀请，马来西亚外长穆罕默德将于4月23日至25日对中国进行正式访问。

对印度半导体产业意义重大

如果这项协议达成，对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利。

此前不久，美国芯片巨头英特尔才刚刚与印度塔塔电子签署了一项协议，声称双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。

文安县建仓机械厂

分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。

这些面板制造商的显示驱动集成电路（DDIC）供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装。

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