5月28日午后，PCB板块大面积走强。适度收盘，本川智能“20cm”涨停，铜冠铜箔涨16.84，芯碁微装涨15.19江门异型材设备价格，中英科技涨10.46，宝鼎科技、金安国纪涨9.99。
电话：0316--32333995月以来，A股PCB（印制电路板）板块握续走强。Choice数据骄傲，适度5月28日收盘，PCB板块近个月累计涨幅（算术平均）过30，多只产业链个股股价创历史新。胜宏科技、沪电股份、南电路、鹏鼎控股等龙头股握续获资金追捧，覆铜板、铜箔、玻纤布、开垦等上游形貌也接连走强，PCB产业链爆发。
本轮行情为何爆发、有何特色？PCB是不是下个“光模块”？这轮行情还能握续多久？后市走势错误看什么？带着这些问题，上海证券报记者采访了私募投资司理、券商分析师、投资机构，试图寻找谜底。
从“配套件”到“算力底座”近期激励阛阓波动的遑急催化剂，是摩根士丹利对英伟达下代Rubin机架进行物料清单（BOM）拆解。其中PCB形貌的价值量颇为彰着，较上代GB300进步233，从3.5万好意思元跃升至11.7万好意思元。原因在于PCB层数、面积以及材料等升。
具体来看，VR200不仅新增Midplane PCB、ConnectX模块等多类板卡，同期覆铜板从M7/M8升至M9等，并搭配HVLP铜箔、石英布等端材料，层数PCB需求权贵增多。部分Rubin Ultra平台的正交背板层数以致达到78层，PCB正从传统持续载体，升为AI机柜中枢互联组件。
国金证券研报以为，这不是次世俗的工程化江门异型材设备价格，而是PCB在AI产业链中价值定位的根底跃迁。畴昔PCB只是是“承载芯片的基础平台”，而今天它正变成“AI算力系统的中枢互联介质”。跟着层数、阶HDI（密度互连）以及ELIC（苟且层互联）等半体工艺的引入，PCB在单GPU物料清单（BOM）中的占比握续进步，与封装、HBM、CoWoS等形貌比肩成为AI算力的“中枢增量”。
与此同期，阛阓也运行再行注目PCB行业的增长逻辑。“这轮上升，实质上是阛阓从‘周期念念维’向‘成长念念维’切换。”有私募投资司理暗示。
畴昔，PCB恒久被视作典型的“周期”制造行业，其估值多围绕破钞电子景气周期波动。但如今，在AI基础规律握续彭胀布景下，部分资金运行用“成长股”逻辑再行订价PCB行业。尤其在AI工作器、速交换机等域，端PCB正呈现出“量价王人升”态势。
PCB产业链潦倒游规律活跃 资金位不对从盘面来看，本轮PCB行情并非单龙头驱动，而是呈现坐褥业链潦倒游规律活跃的特征。阛阓来回逻辑也不再局限于PCB制造形貌自己，而是运行围绕AI算力带动下的扫数这个词硬件产业链进行再行订价。
“当今的确垂死的，不仅是端PCB产能，而是端材料和开垦。”某PCB上市公司董秘向记者暗示，速覆铜板、HVLP铜箔、低损耗玻纤布等端材料扩产周期较长，而AI工作器对关系居品需求增长较快，供需错配正在渐渐走漏。
与此同期，阛阓上也运行出现“PCB是下个光模块”的声息。但多位阛阓东谈主士对此并不认可。
上述私募投资司理以为江门异型材设备价格，PCB与光模块仍存在彰着相反，二者难以简便类比。
比拟光模块事迹呈现连气儿开释特征，PCB行业增长依赖产能树立与新案认证迭代周期。端PCB从开垦采购、厂房树立到良率爬坡，常常需要永劫辰，因此事迹开释节拍偏“道路式”而非“线增长”。
此外，塑料管材生产线光模块头部应强，大厂容易绑定上游中枢光芯片资源；而PCB行业则偏制造业逻辑，端产能溢出后，部分二三线厂商也有契机衔接订单。
狂欢之后，阛阓位不对也运行加重。
从资金面来看，PCB板块近期位博弈特征彰着。东金钱网数据骄傲，5月22日，PCB板块主力资金净流入175.5亿元，其中大单净流入168.75亿元；但随后几个来回日，主力资金再度彰着流出。5月27日，板块主力资金净流出114.45亿元，而中单、小单资金则别离净流入30亿元、84.1亿元，板块里面资金不对正在加大。
PCB后市怎样？畴昔，PCB板块上升多来回的是AI需求爆发带来的事迹联想空间。但跟着股价握续立异、行业扩产决议密集落地，阛阓关于未来产能开释节拍及行业竞争方法变化的商议也运行增多。
本年以来，多PCB龙头接踵公布扩产决议，本钱开支限制达到历史位。沪电股份于5月26日盘后公告称，跟着行业举座产能握续开释，锻练技能平台的准初学槛可能被摊薄，未来阛阓竞争展望将跨越加重，行业利润空间或将靠近结构挤压。
在某头部投资机构东谈主士看来，当今PCB及光模块等AI硬件板块资金拥堵度已彰着进步，部分热点向来回已较为伙同。PCB板块已插足“预期来回”阶段，“股价常常跑在产能落地前边，阛阓对端产能的成长预期已较为充分。”
上述投资东谈主士以为，后市错误取决于两大变量：是AI本钱开支节拍，二是行业扩产竣事情况。即便需求仍在增长，唯有AI本钱开支增速角落放缓，板块就可能承压。同期，如若未来行业产能伙同开释，而需求增长不足预期，行业竞争也可能跨越加重。
此前记者采访多PCB上市公司管发现，业内已无数造成共鸣，行业刻下中枢的问题，也曾不是有莫得需求，而是未来几年谁能的确把端产能作念出来。具备端客户认证、技能工艺、供应链协同及良率阻挡才智的龙头企业，有望握续扩大势，行业或将跨越走向“铁汉恒强”的方位。
也有阛阓东谈主士教唆风险称，PCB尤其是定制化居品的价钱传才智相对有限。旦行业大限制扩产后供给快速开释，企业间竞争可能加重，压缩行业利润空间。这与此前光伏行业在景气阶段伙同扩产后，供需方法快速变化存在定同样之处。
本文着手：上海证券报
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